内存短缺导致A20 Pro芯片停滞
台北记者Tim Culpan周四报道，由于完成封装所需的内存尚未到位，已完成的A20 Pro晶圆正在台积电积压。据其供应链消息人士称，该芯片的良率强劲，质量控制并非问题所在，瓶颈仅存在于内存端，而非代工厂。在封装问题解决之前，下游环节无法推进。
苹果首款采用台积电N2制程的处理器并非以裸片形式进入生产线，因为内存是在晶圆级与其键合，而非事后焊接。这一被称为晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module）的步骤，取代了台积电依赖约十年的扇出型封装，Culpan将其描述为移动版的CoWoS。没有封装好的A20 Pro就没有逻辑板，没有逻辑板就没有手机。
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富士康和比亚迪面临更短的备货期
富士康和中国比亚迪负责在大陆工厂进行逻辑板工作和最终组装。Culpan估计，台积电持有约10亿美元无法推进的苹果处理器，这使得两家组装厂用于构建满足发布日订单的储备库存的时间缩短。苹果及其合作伙伴仍预计能在发售首周末满足市场需求。他们更担心的是，9月之后的数周内，线上排队时间会不断延长，门店库存也会迅速耗尽。
组装厂已获知，苹果计划在该代产品中生产约2亿台设备，涵盖折叠屏iPhone Ultra、iPhone 18以及iPhone 18 Pro。
折叠屏iPhone时间表再引质疑
缓解迹象似乎遥不可及，因为内存制造商正将产能转向利润率远高于手机用DRAM的服务器零部件。此前，苹果向中国供应商长鑫存储（CXMT）寻求更便宜芯片的尝试因价格问题告吹，导致苹果主要依赖美光（Micron），并从SK海力士和三星采购较小批量的芯片。
自春季以来，折叠屏iPhone一直伴随着一系列相互矛盾的生产报道，从4月的试组装，到5月因铰链耐用性测试而停滞的量产爬坡。7月的一份供应链报告显示，工程验证进度落后一至两个月；而8月3日的一份泄露消息则对此提出质疑，称规模化问题已在不重新设计的情况下得到解决。苹果仍预计将在9月展示该设备，其采用书本式机身，内屏尺寸接近7.8英寸，售价将超过2000美元。
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