核心要点
爆料称 A20 Pro 是首款采用 2 纳米制程打造的 iPhone 芯片。预计相比 A19 系列，其性能提升可达 15%，能效提升 30%。苹果预计将于 9 月发布 iPhone 18 Pro 和 Pro Max，而标准版机型则被推迟发布。
A20 Pro 芯片升级
自 7 月下旬以来流传的报道指出，该处理器进行了两项独立变更，而非单一的重大改进。首先是制造工艺从 3 纳米转向台积电的 N2 生产线。其次涉及封装技术，有消息称内存将与处理器、图形核心及神经网络引擎位于同一晶圆上，而非采用堆叠方式。
这种被称为晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module）的方法此前从未在 iPhone 中应用，若采用将标志着苹果移动芯片的一大突破。供应链方面的估算显示，相比 A19 系列，其性能最高可提升 15%，能效提升 30%，但苹果以外的机构尚未对该部件进行测试。
苹果预计将 A20 Pro 芯片专供 iPhone 18 Pro、Pro Max 及其首款折叠屏手机，这些机型均定于 9 月发布。而标准版 iPhone 18 将搭载较基础的 A20 芯片，根据修订后的发布计划，其发布时间已推迟至 2027 年春季。这一拆分策略将是近年来 iPhone 发布日程的最大变动。
台积电 2nm 成本压力
工艺节点的转换伴随着高昂的成本。分析师指出，2纳米硅晶圆的价格大幅上涨，这可能解释了为何该芯片预计仅会出现在售价超过1000美元的苹果手机上，而非全线产品。据报道，苹果将坚持使用基础版N2工艺，而非增强版N2P工艺。
该新版工艺直到今年下半年才进入大规模生产，对于9月发布的手机来说为时已晚。首席执行官蒂姆·库克在公司最近的财报电话会议上警告称，供应限制将显著增加。新机型在发布时可能会出现库存短缺。
苹果自研芯片工艺节点历史
在最近的每一次工艺制程跃升中，苹果都占据了台积电的首发席位，这一模式的历史远比当前的传闻周期要悠久得多。A17 Pro芯片于2023年将3纳米工艺引入手机，而A19系列芯片在去年经过三代迭代后结束了该工艺节点的应用。
郭明錤早在2025年3月就将A20芯片与2纳米工艺联系起来，当时试产良率已高于60%至70%的区间。三星在移动端率先达到该节点，并发布了全球首款2纳米移动系统级芯片Exynos 2600。苹果的优势很少在于抢先发布，而更多在于大规模量产。